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1月18日，华虹半导体发布公告，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。
公告称，根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
公告显示，同日，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。
公告称，合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为该公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由该公司直接持有及29.1%将由该公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。
公告显示，合营公司与华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸 (300mm)晶圆的生产线。转让的完成须待(其中包括)合营股东向合营公司注入第一笔资金后方可作实。
公告还称，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。
公告表示，就此前股东特别大会上获股东批准的华虹无锡增资后，该公司希望进一步扩大其12英寸(300mm)晶圆业务，并深化其与国家集成电路产业基金II的合作，以设立另一家合营公司。连同合营协议及合营投资协议，集团及华虹无锡的专业知识可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。该公司及华虹宏力于合营公司的投资承担将主要由建议人民币股份发行的所得款项贡献。该公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以进一步推动未来几年的业务增长。
公告还表示，鉴于华虹无锡的强劲表现及该公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。合营协议及合营投资协议符合公司的战略，以强化其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。
盘面上，截至今日收盘，华虹半导体报30.85港元，涨1.82%，成交额为2.06亿元。
